引线框架

一、概念

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等，主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。

二、测量元素

引线框架的外观检测如直径尺寸、角度、宽度、同心度、R角、距离等.

三、引线框架检测面临的问题及科母思解决方案

由于引线框架较薄、容易变形，所需测量的尺寸多，并且对测量所要求的精度也要求较高，传统的测量方法是通过卡尺对每个尺寸进行简单测量或通过手动影像仪进行抽检测量，其效率无法不能满足一些制造业用户的需求。效率就是成本，测量速度的提高能为企业节约劳动时间、节省生产成本。当测量的引线框架复杂且需要测量的几何量较多时，设计较好的测量过程往往对操作者有一定的要求，对测量精度重复性和稳定性的满足也造成了一定的难度。

在引线框架生产过程中，用户往往都会自主绘出工件的测量图，工件原图由AutoCAD形成，科母思公司根据生产引线框架用户制定相应的制作方案，成功地解决了传统遇到的各种测量问题，只要压好玻璃后，根据影像仪轮廓光即可实现准确测量，科母思自动影像仪可根据用户提供的CAD图纸导入测量软件，对工件图像进行处理，获得所需测量工件的几何测量值，这些操作过程即可编制到测量程序中，可以对多批次的产品进行自动批量测量，加快测量速度，按照CAD系统的输入和形状处理，生产的可行性检查，带状布局，数据转换，对于常见的工件，测量软件还可以提供封装好的测量组件，调用多个组件即可完成整个工件的测量。模块化有利于简化复杂工件的测量、降低用户编程的门槛，提高生产效率。